ADVANCED 3D IC DESIGN FLOW3D IC Design Solution
시장을 선도하는 지멘스 EDA의 3D IC 기술 솔루션은 최적화된 성능으로 칩렛의
3D 이기종 통합을 지원합니다.
시스템 최적화를 통해 3D IC 통합 및 패키징 문제를 해결하여 요구 사항과 리소스의
균형을 맞추고 PPA 및 비용에 대한 다운스트림 영향에 대한 가시성을 확보할 수 있습니다.
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균형을 맞추고 PPA 및 비용에 대한 다운스트림 영향에 대한 가시성을 확보할 수 있습니다.