ADVANCED 3D IC DESIGN FLOW3D IC Design Solution

시장을 선도하는 지멘스 EDA의 3D IC 기술 솔루션은 최적화된 성능으로 칩렛의
3D 이기종 통합을 지원합니다.

시스템 최적화를 통해 3D IC 통합 및 패키징 문제를 해결하여 요구 사항과 리소스의
균형을 맞추고 PPA 및 비용에 대한 다운스트림 영향에 대한 가시성을 확보할 수 있습니다.

Siemens EDA 3D IC 참여 Event
Siemens EDA 3D IC 이벤트에 참여해 주세요.
웨비나 시청 또는 백서를 다운로드해 주신 분들 중 추첨을 통해 ‘스타벅스 아메리카노’를 드립니다.
당첨자 발표 : 6월 말 별도 안내​

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‘쿠키 차단 해제’하여 시청 부탁드리며, 해제가 어려우신 경우, ‘rgst@neodigm.com’으로 메일 부탁드립니다.

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